
Анализ чипа Xbox Series X от Digital Foundry
Microsoft постепенно знакомит нас с новыми деталями Xbox Series X. И вот недавно, глава Xbox Фил Спенсер опубликовал фото ключевого компонента новой консоли. Изображение в Твиттере Фила не самое качественное, но мы обязаны использовать любую возможность, чтобы побольше узнать о возможностях новой машины. И, похоже, что это самый крупный консольный процессор из всех существующих на сегодняшний день, что ещё меньше заставляет нас сомневаться в его феноменальной производительности.
Получить достоверные данные из представленной фотографии не так-то просто, изображение, вероятно, намеренно имеет низкое разрешение, снято под углом и с эффектом искажения линзы. Тем не менее, измерение площади кремния очень важно, и мы можем с уверенностью предположить, что процессор Project Scarlett изготовлен с той же 7-нм литографией, что и последние чипы AMD Zen 2 и Navi, которые являются ядром нового поколения консолей. Сопоставив известные нам детали производства AMD, позволяет нам сделать предположение о реальном размере кремниевого чипа. Определение размера также даст нам некоторое представление о его архитектуре, а сравнение с микросхемами предыдущих поколений консолей позволит нам оценить капиталоёмкость вложений Microsoft.

Фильтры коррекции перспективы в Photoshop помогли нам переформатировать изображения в обычный формат «сверху вниз», и в итоге, по нашим расчётам, получилось, что площадь размера матрицы нового процессора составляет 401 — 407 мм2, что примерно на 13 % больше площади чипа Xbox One X, и это делает его самым большим консольным процессором, из когда-либо сделанных.
Основные параметры вычислительных блоков Zen 2 и Navi уже известны на примере Radeon 5700XT с графическим процессором AMD Navi 10, который при 250 мм2 площади имеет 40 вычислительных блоков и множество встроенных функций, которые, вероятно, будут и в новых консолях. Для сравнения напомним, что площадь процессора PS4 Pro составляет 325 мм2 на старом 16-нм техпроцессе, а оригинальный чип PlayStation 4 был площадью 348 мм2 при 28 нм техпроцессе.
Площадь чипа (мм2) | Техпроцесс (нм) | Количество блоков/мощность (TF) | Архитекnура CPU | |
Xbox Series X | около 405 мм2 | 7 нм | 56 / 12TF | Zen 2 |
Xbox One X | 359 мм2 | 16 нм | 40 / 6TF | Jaguar |
PS4 Pro | 325 мм2 | 16 нм | 36 / 4.2TF | Jaguar |
PS4 Slim | 208 мм2 | 16 нм | 18 / 1.84TF | Jaguar |
PS4 [Original] | 348 мм2 | 28 нм | 18 / 1.84TF | Jaguar |
Xbox One S | 240 мм2 | 16 нм | 12 / 1.4TF | Jaguar |
Xbox One [Original] | 363 мм2 | 28 нм | 12 / 1.31TF | Octo-Core Jaguar |
Расчётной площади в 400 + мм2 процессора Xbox Series X вполне достаточно для обработки подтверждённых аппаратных функций, которых даже ещё нет в стоковых видеокартах AMD Navi, таких как трассировка лучей и поддержка VRS. Справедливости ради, мы признаём, что эти выводы сделаны на базе искажённого изображения, которые, строго говоря, можно считать не совсем достоверными. Точные измерения чипа Project Scarlett, вероятно, будут показаны лишь при анонсе реального прототипа Xbox Series X, но сейчас, подобные, контролируемые утечки, скорее предназначены для того, чтобы вызывать подобные дискуссии и продолжать подогревать интерес аудитории.
Вывод, который мы делаем на основе всей имеющейся на данный момент информации, таков, что Microsoft явно собирается представить нам самую высокопроизводительную «коробку», и именно поэтому процессор здесь является самой большой и наиболее плотной транзисторной конструкцией, которую возможно придумать, а это, в свою очередь, требует другого форм-фактора для корпуса и совершенно иной системы охлаждения. Но всё же остаётся открытым вопрос — во сколько обойдётся производство такого монстра, и какой будет цена для конечного потребителя? А нам с вами пока что остаётся только ждать следующей Е3 и появление новой информации об аппаратном обеспечении следующего поколения консолей.